国家知识产权局信息显示，北京宏宇泰科技发展有限公司申请一项名为“一种机载设备用高低频浮动接触件”的专利，公开号CN121416927A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种机载设备用高低频浮动接触件，涉及电气连接技术领域。其包括外壳组件、高频接触件、低频接触件和金属隔离件，外壳组件包括外壳体和若干浮动支架，外壳体内部设有若干安装槽，若干浮动支架与安装槽一一对应，且浮动支架设于对应的安装槽内，浮动支架通过弹簧与外壳体连接，高频接触件和低频接触件均与浮动支架连接，浮动支架用于使高频接触件和低频接触件进行径向和轴向浮动，金属隔离件固定在外壳体内，用于将外壳体分隔为高频区和低频区，高频接触件位于高频区内，低频接触件位于低频区内。本申请具有高频接触件和低频接触件能够在一定范围内自适应的轴向和径向移动，以适应振动环境，从而保持稳定的电气接触的效果。

　　天眼查资料显示，北京宏宇泰科技发展有限公司，成立于2007年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1010万人民币。通过天眼查大数据分析，北京宏宇泰科技发展有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。